Як поміняти термопасту на процесорі?
Непоодинокі випадки, коли комп'ютер під час роботи мимоволі вимикається. Це може статися через перегрівання процесора. Якщо це сталося, перевірте стан термопасти на радіаторі кулера. Затверділа пасту необхідно поміняти на нову, так як вона прийшла в непридатність. Що таке термопаста та як її поміняти на процесорі?
Термопаста
Теплопровідною пастою називається речовина з хорошою пластичністю, що складається з теплопровідних компонентів, яке застосовують для зниження теплового опору в предметах, що стикаються.
До теплопровідних паст пред'являються такі вимоги:
- Низький тепловий опір
- Стабільна збереження властивостей у міру перебігу часу та розкидання температур
- Легке нанесення та змивка
- Хороші електроізоляційні властивості
У виробництві термопаст застосовують такі речовини з підвищеною теплопровідністю і нанодисперсною структурою:
- Деякі метали (мідь, вольфрам)
- Мікрокристали
- Оксиди металів
- Графіт
Як сполучні застосовуються олії мінерального походження, деякі рідини з низькою випаровуваністю. У деяких випадках до складу можуть додаватися легковипарювані речовини, що дає можливість отримати пасту з рідкою структурою при нанесенні і достатню щільність в процесі використання. Є термопасти, що виробляються з рідких металів, таких, як індій та галій та сплавів з них.
Теплопровідну пасту наносять між тепловиділяючими поверхнями та механізмами, що відводять тепло (процесор та радіатор). При використанні термопасти потрібно звернути увагу на тонкість шару, що наноситься. Паста має наповнити дрібніпоглиблення на деталях, чим сприятиме однорідності середовища при провідності тепла.
Як змінити термопасту
Для того, щоб поміняти термопасту на процесорі, спочатку потрібно очистити його поверхню, а також поверхню кулера ганчірочкою зі спиртом. Після цього потрібно почекати, поки деталі не висохнуть.
Обережно вичавіть невелику кількість нової пасти на верхню частину процесора. Постарайтеся, щоб шар був рівний та мінімально тонкий. При притисканні поверхонь речовина роздавлюється та заповнює поглиблення деталей.
Після виконання цієї процедури теплопровідність процесора підвищиться і працездатність комп'ютера значно покращиться.