Спосіб формування захисного покриття плати із встановленимина ній безкорпусними електронними

Власники патенту UA 2346419:

Винахід відноситься до електронної техніки, а саме захисту безкорпусних електронних елементів, встановлених на платі, і спрямоване на забезпечення захисту від впливу навколишнього середовища. Технічний результат – виключення обриву висновків безкорпусних електронних елементів за рахунок формування захисного покриття. Досягається тим, що для формування захисного покриття плати на кожен безкорпусний елемент, починаючи з найвищого за рівнем установки на платі, наносять краплю компаунду з в'язкістю (15-20) 10 -6 м 2 /с, потім нахиляючи плату в різні сторони , домагаються розтікання компаунда рівномірним шаром мінімальної товщини як по безкорпусним електронним елементам, так і по платі, потім сушать плату на повітрі спочатку при температурі (20-25)°С протягом (15-16) годин, потім при температурі (60-70 ) ° С протягом (7-8) годин. 2 з.п. ф-ли.

Відомий спосіб захисту керамічних конденсаторів [1] за допомогою епоксидного компаунду.

У відомому способі компаунд, що застосовується, має досить високу твердість в полімеризованому вигляді і може пошкодити висновки і поверхню електронних елементів.

Найбільш близьким до пропонованого способу (прототип) є спосіб герметизації акрилової композицією фотополімерної [2].

Недоліком цього способу є те, що вся плата заливається компаундом, який при дії циклічної зміни температури, розширюючись і стискаючись, обриває золотівисновки встановлених на платі безкорпусних електронних елементів

Завданням пропонованого способу формування захисного покриття плати із встановленими на ній безкорпусними електронними елементами є виключення обриву висновків.

Зазначена задача досягається тим, що у способі формування захисного покриття плати з встановленими на ній безкорпусними електронними елементами, що включає нанесення захисного покриття з наступною сушкою, згідно винаходу на кожен безкорпусний електронний елемент, починаючи з найвищого за рівнем установки на платі, наносять у вигляді краплі необхідну кількість компаунду з в'язкістю (15-20)·10 -6 м 2 /с, потім, нахиляючи плату в різні сторони, домагаються розтікання компаунду рівномірним шаром мінімальної товщини як по безкорпусним електронним елементам, так і по платі, після чого сушать плату, причому як компаунд застосовують "еласил 138-180", а сушіння виробляють на повітрі спочатку при температурі (20-25)°С протягом (15-16) годин, потім при температурі (60-70)°С протягом (7 -8:00.

Ознакою, що відрізняє запропонований спосіб, є нанесення компаунда на безкорпусні електронні елементи тонким шаром, що виключає обрив висновків, виконаних із золотого дроту діаметром (20-30) мкм, при зміні температури навколишнього середовища.

В результаті нанесення компаунду запропонованим способом відбувається обволікання гнучких виводів безкорпусних електронних елементів тонким шаром, і при зміні температури навколишнього середовища, сила розширення компаунду не перевищує сили обриву гнучких висновків.

p align="justify"> Технологічний процес формування захисного покриття плати з встановленими на ній безкорпусними електронними елементами проводиться в наступній послідовності.

Беруть зібрану та знежиренуплату, на кожен безкорпусний елемент, починаючи з найвищого за рівнем установки на платі, наносять з тюбика у вигляді краплі невелику кількість компаунду "еласил 138-180". Потім, нахиляючи плату в різні сторони, домагаються розтікання компаунда рівномірним шаром мінімальної товщини як по безкорпусним елементам, так і по платі, після чого сушать плату на повітрі спочатку при температурі (20-25)°С протягом (15-16) годин, потім при температурі (60-70) ° С протягом (7-8) годин.

Даний спосіб формування захисного покриття плати із встановленими на ній безкорпусними елементами застосований в електронному блоці акселерометра і показав позитивні результати при роботі виробу широкому діапазоні зміни температури навколишнього середовища.

1. Патент Україна №2083628 С09К 3/10, 1997 р.

2. Патент Україна №2176424 H01L 31/18, 2001 р. (прототип).

1. Спосіб формування захисного покриття плати із встановленими на ній безкорпусними електронними елементами, що включає нанесення захисного покриття з подальшою сушкою, який відрізняється тим, що на кожен безкорпусний електронний елемент, починаючи з найвищого за рівнем установки на платі, наносять у вигляді краплі необхідну кількість компаунду з в'язкістю (15-20) 10 -6 м 2 /с, потім, нахиляючи плату в різні сторони, домагаються розтікання компаунда рівномірним шаром мінімально можливої товщини як по безкорпусних електронних елементів, так і плати, після чого плату сушать.

2. Спосіб за п.1, який відрізняється тим, що як компаунд застосовують "еласил 138-180".

3. Спосіб за п.1, який відрізняється тим, що сушіння виробляють на повітрі спочатку при температурі 20-25°С протягом 15-16 год, потім при температурі 60-70°С протягом 7-8 год.