Яким припоєм паяти мікросхеми

Кожен сучасний електронний пристрій працює завдяки мікросхемам різного розміру та складності. Жоден виріб не може працювати вічно. Мікросхеми ремонтують за допомогою паяння. Робота з ними – це досить складне делікатне заняття. Через велику кількість контактів розташованих максимально близько один до одного, їх паяння вимагає максимальної акуратності та обережності.

Для паяння мікросхем не підійде звичайний паяльник, для цього потрібно придбати спеціалізоване обладнання. Також особливу увагу потрібен вибір витратного матеріалу для присадження. Для того, щоб на максимально можливий рівень полегшити роботу, потрібно використовувати припій з відносно низькою температурною відміткою плавлення. Величезну роль підсумковий результат паяння надає якість витратного матеріалу. Звичайно, його вартість досить висока, але вона цілком виправдовується високою якістю. Також варто зазначити, що для паяння контактів у мікросхемах не потрібна велика кількість припою, що дозволить використовувати одну упаковку речовини досить довго.

Існує велика кількість різноманітних моделей припоїв, які відрізняються одна від одної хімічними складами, фізичними властивостями і, безсумнівно, якістю. Це зумовлено їх широким спектром використання. Припій для паяння мікросхем використовується як любителями і приватними професіоналами, так і на величезних масштабних виробництвах.

Вибір присадного матеріалу для роботи з мікросхемами досить сильно відрізняється від підбору матеріалу для звичайної пайки. Тут у першу чергу потрібно звертати увагу не на властивість міцності, а на стійкість до дії високих температур, здатність проводитиелектричний струм тощо.

Найбільш популярні моделі припоїв для паяння мікросхем

Різних моделей припоїв від різноманітних виробників, основне призначення яких полягає у роботі з контактами мікросхеми, дуже багато. Можна окремо виділити пару вітчизняних моделей, популярних у нашій державі. Однією з них є припій для мікросхем ПОС 61. Його хімічний склад дуже різноманітний і виглядає наступним чином (значення вказані у відсотковому співвідношенні):

Такий набір елементів у хімічному складі витратного присадного матеріалу дозволяє йому знайти такі фізичні властивості та механічні характеристики:

речовина починає піддаватися процесу плавлення при досягненні температурної позначки, що дорівнює 189 градусів за Цельсієм;
щільність наплавленого припою на квадратний сантиметр дорівнює приблизно восьми з половиною грамів;
матеріал здатний подовжаться щодо самого себе приблизно на 45-47%;
ударна в'язкість матеріалу дорівнює 3,9 кілограмів на один квадратний сантиметр площі наплавленої речовини.

Як альтернатива вищеописаному припою можна використовувати модель ПОС 30. За загальним рівнем якості він досить сильно поступається попередньої моделі, проте низька температура плавлення дозволяє створити комфортні умови для паяння мікросхем. Його хімічний склад складається лише з двох компонентів (значення у відсотковому співвідношенні):

Sn - 30;
Pb - 70.

Цей нескладний склад забезпечує припою такі технічні характеристики:

речовина починає піддаватися плавленню при досягненні температурної позначки 183 градуси за Цельсієм;
щільність наплавленого припою наодин кубічний метр дорівнює десяти кілограмів;
припій здатний подовжуватися щодо самого себе майже на шістдесят відсотків.

Як вибирати?

Природно, що слід обмежуватися двома вищеописаними моделями. До кожного конкретного випадку може знадобитися використання присадочного матеріалу певного хімічного складу забезпечення потрібних фізичних властивостей і механічних характеристик. Слід вибирати ту чи іншу модель припою, виходячи з необхідних вам властивостей.

Насамперед потрібно звертати увагу на значення провідності електричного струму. Якщо опір, яким він володіє, досить низький, його використання в пайці складних мікросхем буде неможливо. Звичайно ж, для невеликих паяльних робіт, що виконуються в домашніх умовах, можна використовувати найпростіший і найдешевший варіант. Але якщо виконувати масштабні роботи, то найкраще купити припій, в основі хімічного складу якого лежить срібло.

Також дуже важливою характеристикою є значення температури, при досягненні якої речовина починає піддаватися плавленню. Так як робоча діяльність практично будь-якої мікросхеми рідко коли відбувається при температурах, що перевищують сотню градусів за Цельсієм, то і використовувати краще витратний матеріал з низькою відміткою плавлення.

Варто приділяти увагу формі матеріалу. Найкраще, якщо він буде реалізований у формі трубки або стрижня, оскільки такі форми здатні забезпечити максимальний комфорт при роботі. З їхньою допомогою дуже легко взяти паяльником мінімально необхідну кількість речовини.

Особливості проведення паяльних робіт із мікросхемами

При покупці тієї чи іншої моделі припою варто враховувати, що паяння мікросхем має деякі відмінностіщодо робіт із виробами більшого розміру. Для роботи маленькими контактами потрібно використовувати невеликий паяльник із гострим жалом плоскої форми. Робоча потужність у жодному разі має перевищувати температурну позначку плавлення витратного матеріалу. Для поліпшення якості підсумкового результату роботи обов'язково потрібно використовувати флюс у великій кількості.

Найголовніша відмінність паяння мікросхем від робіт з іншими виробами є те, що будь-яка мікросхема потребує очищення надлишків витратного матеріалу після виконання робіт. Це слід виконувати для того, щоб під час роботи мікросхеми унеможливити виникнення можливого короткого замикання. Цей процес виконується за допомогою мідного обплетення, це також одна з особливостей, що вимагає проведення робіт за невисоких температур.