На що здатне безрадіаторне охолодження пам’яті, CHIP

Практично кожен помітний виробник модулів пам'яті пропонує моделі комп'ютерних ентузіастів. За своїми характеристиками такі продукти суттєво випереджають звичайні модулі пам'яті та дозволяють системі працювати на межі своїх можливостей.

Silicon Power Xpower має масивний радіатор з розвиненим ребранням, який добре розсіює тепло Вони відрізняються підвищеними робочими частотами, зниженими таймінгами і, як правило, забезпечені радіаторами, які утримують температуру чіпів пам'яті в допустимих межах при будь-якому розгоні.

Крім того, менша температура мікросхем сама по собі також сприяє більшому розгінному потенціалу за інших рівних умов і є одним із важливих факторів стабільної роботи комп'ютера.

Тому поява модулів пам'яті для ентузіастів без радіаторів, зокрема комплекту Hercules Nano TDT DDR3-2200 від компанії Kingmax привернула нашу увагу.

Цей комплект прийшов на заміну комплекту Kingmax Hercules DDR3-2200, який свого часу непогано показав себе в наших тестах, володіючи важкими радіаторами та значною площею розсіювання тепла. Правда, нові модулі працюють з напругою 1,6 В - на противагу 1,65 В попередньої моделі. Однак, незважаючи на те, що розсіювання тепла залежить від квадрата напруги, незначного його зниження явно недостатньо для повної відмови від радіатора.

Окремого металевого радіатора на модулях Hercules Nano TDT DDR3-2200 немає, але це не означає, що його взагалі немає. Компанія-виробник використовувала технологію відведення тепла Nano Thermal Dissipation, яка підвищує ефективність тепловіддачі модуля майже на 10%, усуваючи необхідність у громіздких зовнішніх радіаторах. Насправді це означає, що модулі пам'яті покриті спеціальним складом з доданими до нього наночастинками теплопровідного матеріалу. Завдяки цьому тепло від мікросхем дуже швидко розходиться поверхнею модуля, змушуючи всю його площу виконувати роль радіатора. Такий підхід, за заявою виробника, показує відмінну ефективність, проте ми все ж таки вирішили це перевірити.

Щоб побачити, як насправді працює технологія відведення тепла Nano Thermal Dissipation, ми скористалися професійним вимірювальним приладом — тепловізором, який не тільки лише наочно продемонстрував теплову картину модуля, а й дозволив точно виміряти температури на ньому.

Стандартний модуль пам'яті без радіаторів швидко розігрівається до критичних значень. Плата відводить тепло від мікросхем, але це робить нерівномірно. Мікросхема справа заклеєна папером, який погіршує розсіювання тепла. Результати ми порівнювали з показниками звичайного модуля пам'яті. На тепловому знімку останнього видно, що тепло від мікросхем пам'яті розходиться модулем нерівномірно, в основному вздовж провідників. При цьому за високого навантаження температура мікросхем на звичайному модулі пам'яті DDR3-1066 піднялася практично до 50 °С. Це змусило нас задуматися про те, що охолодження пам'яті навіть у звичайних умовах може виявитися зовсім не зайвим. Температура самого модуля, вірніше за його плату, коливалася в межах 41–42 °С. Таким чином, різниця між показниками становила 8–9 °С.

Kingmax Hercules Nano TDT забезпечує швидке і рівномірне відведення тепла від мікросхем всією поверхнеюплати Модулі Hercules Nano TDT у тестуванні продемонстрували зовсім іншу картину. Перше, що кинулося у вічі, — вся поверхня плати модуля відразу після включення приймає однакову температуру, тобто тепло від мікросхем дійсно швидко розподіляється по ній. Під навантаженням (модулі працювали на штатній частоті 2200 МГц) температура мікросхем становила максимум 44 °С, а нагрівання плати — 40–41 °С.

Різниця дорівнювала всього 3-4 ° С, що свідчить про непогану ефективність Nano Thermal Dissipation. Може здатися, що перепад температур (а отже, і теплопровідність поверхневого шару) могли б бути й вищими. Але не забувайте про те, що звичайна схема із зовнішніми радіаторами теж не ідеальна: на радіатор тепло ще потрібно передати, для чого завжди використовується проміжний теплопровідний шар, який теж бажає кращого. Тому максимальне розсіювання тепла прямо на місці його виділення, як це зроблено Hercules Nano TDT DDR3-2200, цілком має право на застосування, тим більше що його ефективності в більшості випадків виявляється достатньо.

Щодо швидкісних характеристик нових модулів, то вони практично не відрізняються від показників Kingmax Hercules DDR3-2200, що непогано, так як і колишні рішення були дуже швидкими, повністю відпрацьовуючи вкладені в них гроші.

Під час тестування ми зробили ще один попутний висновок. Паперові наклейки на модулі пам'яті з маркуванням або гарантією, розміщені прямо на мікросхемах, дуже погано впливають на температурний режим останніх. Особливо це стосується «звичайних» модулів, чиї мікроcхеми під папером розігріваються значно сильніше за сусідні. Отже, їх краще видалити для підвищення стійкості роботи ПК, особливо в літній час.

Kingston HyperX KHX-1600 забезпеченийПротестований нами комплект DDR3 від Kingmax не найдешевше рішення: його очікувана ціна — мінімум $200. Але дані тепловізора свідчать про те, що і недорогі рішення, наприклад HyperX від Kingston, гарантують не менш ефективне відведення тепла при такій продуктивності.

Проблема відведення зайвого тепла завжди була актуальною для комп'ютерів та іншої складної апаратури. Нещодавно стала використовуватися технологія безрадіаторного охолодження пам'яті. Ми високо оцінили ефективність цього методу та його перспективність. Отримані нами результати вимірювань дають підстави вважати, що ця технологія має всі шанси швидко знайти своє застосування й у випадку з іншими компонентами ПК.