Як заповнюватибланк замовлення друкованих плат та як виробничі параметри впливають на ціну

Назва файлу плати / Project name

"Детимальний номер", найменування файлу проектування друкованої плати. Устаткування не розуміє кирилицю та прогалини, тому використовуйте в назві лише латиницю, цифри та символ «_».

Система проектування / Project system

Для зручності технологічної підготовки виробництва та однозначності трактування топологічного малюнка вкажіть, у чому проектували плату. Найбільш поширені системи проектування: P-CAD 20ХХ, Altium Designer, Gerber (RS-274X) та файли свердлівки у форматі Excelon.

Менш поширені системи проектування: DipTrace, Sprint LA, OR-CAD, Cadence Allegro, Mentor Graphics Expedition Enterprise, Mentor Graphics PADS.

Нове або повторне замовлення / New or repeat

Якщо Ви раніше замовляли плати нашої компанії, вкажіть тип замовлення «Повторний». У разі повторного замовлення ціна буде нижчою, оскільки не стягується плата за підготовку до виробництва (Set-up Charge).

Тип плати (ОПП, ДПП, МПП) / PCB Type

Тип плати визначається кількістю струмопровідних шарів:

ОПП - односторонні (одношарові) друковані плати,

ДПП - двосторонні (двошарові) друковані плати,

МПП - багатошарові друковані плати.

Для МПП необхідно однозначно вказувати послідовність шарів малюнку, що проводить, на вкладці “PCB stack” у бланку замовлення.

Кількість шарів / Layers count

При замовленні МПП вкажіть кількість шарів. Чим більше шарів у друкованій платі та вище щільність компонування, тим вища вартість виготовлення.

Підсумкова товщина плати / PCB thickness

Вкажіть загальну товщину друкованих плат. На ціну мало впливає. Ціна друкованої плати в основному залежить від вартості матеріалу виготовлення.

Стандартні значення товщинидля ОПП та ДПП: 0,2; 0,35; 0,5; 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,4мм.

Підсумкова товщина МПП також залежить від типу та кількості препрега.

Кількість, шт. / Quantity

Зразкове співвідношення ціни та площі плат для друкованих плат не більше 4 класу точності не залежить від топологічного малюнка. Іноді вигідніше замовити трохи більше плат, ніж потрібно, щоб здешевити одиницю продукції.

Приклад: якщо загальна площа замовлення 2,9 м 2 то збільшуйте до 3 м 2 - вийде економія.

Габарит плати, мм/PCB Size, mm

Вкажіть довжину та ширину друкованих плат. Максимальний розмір заготовки – 600×760 мм. Чим більша площа замовлення, тим вигідніша ціна за квадратний метр.

Матеріал ПП / Material

Товщина фольги, мкм/Copper weight OZ (thickness, µm)

При виготовленні друкованих плат використовують фольговані діелектрики з товщиною мідної фольги стандартних значень: 18; 35 мкм. Доступні нестандартні товщини: 9; 12; 50; 70; 100; 200; 400 мкм. Вибір нестандартних значень трохи збільшує вартість замовлення.

Наявність паяльної маски (колір) / Solder Mask (color)

Відповідно до стандарту IPC, паяльна маска (Solder Mask, або Solder Resist) – це теплостійкий захисний матеріал, який наносять вибірково на окремі ділянки друкованої плати, щоб запобігти попаданню припою на ці ділянки в процесі паяння. Ми звикли бачити зелену паяльну маску на друкованих платах, проте ціна Вашої друкованої плати не зміниться при зміні її кольору.

Наявність маркування (колір) / Silkscreen (color)

Рекомендуємо зробити шар шовкографії (маркування) для зручності складання та монтажу. Це мало впливає на вартість друкованої плати, але значно полегшує роботу монтажника.

Фінішне покриття / Surface Finishes

Виберіть фінішне покриття для Вашої друкованої плати:

HASL (гаряче лудіння). Плата занурюється у ванну з розплавленим припоєм, швидко виймається та обдувається струменем гарячого повітря. Струменя прибирає надлишки припою і вирівнює покриття. HASL – найтехнологічніший і найдешевший вид фінішного покриття.
ENIG (імерсійне золочення). Тонка золота плівка наноситься хімічним способом поверх підшару нікелю. Золото забезпечує хорошу паяння та захищає нікель від окислення. Нікель запобігає взаємній дифузії золота та міді.
TIN (імерсійне срібло). Хімічне покриття дає копланарність контактних майданчиків плати та сумісне з усіма способами паяння, на відміну від ENIG.
IMSN (імерсійне олово). Забезпечує хорошу паяність після тривалого зберігання завдяки підшару органометалу між міддю контактних майданчиків та оловом. Бар'єрний підшар запобігає взаємній дифузії міді та олова, утворення інтерметалідів та рекристалізації олова. Після паяння покриття втрачає самостійність для несприятливих процесів, притаманних чистого олова.
OSP (органічне захисне покриття). Підходить для компонентів із малим геометричним розміром висновків.
HARD GOLD (гальванічне золочення ножових роз'ємів). Гальванічне золочення контактів роз'єму по підшару нікелю. Наноситься електрохімічним осадженням та може використовуватись спільно з іншими видами фінішного покриття. Застосовується для нанесення на кінцеві контакти та ламелі, підходить для виробництва клавіатур та сенсорних панелей.

Перехідні отвори (відкриті/закриті) / Vias (open from the mask/closed mask)

Рекомендуємо закривати перехідні отвори у складних платах та НВЧ-виробах. Це трохи підвищить вартість виготовленнядрукованих плат, зате позитивно позначиться стабільності електричних параметрів при тривалому напрацюванні вироби.

Ножові роз'єми / Edge connectors

Поставте плюсик, якщо є.

Гальванічне покриття ножових роз'ємів / Surface Finishes of edge connectors

Найпоширенішим фінішним покриттям ножових роз'ємів є «HARD GOLD».

Фаска ножових роз'ємів / Edge chamfer

За наявності на друкованій платі ножових роз'ємів вкажіть кут фаски.

Металізація торців ПП / Metallization of the edge

Залежно від конструктивно-технологічних особливостей збирання та монтажу виробу, іноді виникає необхідність у металізації торців плати. В цьому випадку вкажіть сторони металізації торців.

Обробка контуру ПП / Treatment of the edge

Обробка контурів друкованих плат може бути виконана фрезеруванням, скрайбуванням, вирубуванням або комбінацією цих процесів. Складний контур друкованої плати може суттєво позначитися на ціні.

Кількість панелей (мультиплат) / Panels Quantity

Кількість плат на панелі / Quantity (Units in panel)

При виготовленні друкованих плат у панелях вкажіть коефіцієнт мультиплікування – кількість плат на одній технологічній заготівлі. Ви можете вказати необхідну кількість плат по осі Х та Y, ми врахуємо це під час підготовки до виробництва.

Розмір мультиплати / Panel size, mm

Вкажіть розмір технологічної заготівлі, де необхідно виконати панелізацію. Максимальний розмір заготовки 600 760 мм.

Площа замовлення / Total dimension (m 2 )

Додаткові вимоги

Вкажіть конструктивно-технологічні особливості Вашого виробу, які залишилися не охопленими в інших графах.