14 Лекція №13
Тривалість:2 години (90 хв.)
14.1 Основні питання
- Основні етапи процесу фотолітографії;
- Методи зменшення технологічної норми.
14.2 Текст лекції
14.2.1Фотолітографія–до 60 хв
Фотолітографія - процес вибіркового травлення поверхневого шару оксиду кремнію з використанням захисної фотомаски з метою отримання на поверхні підкладки так званої оксидної маски, яка використовується для створення вікон під вибіркове легування, а також контактних вікон перед нанесенням шару металізації.
Фотолітографія виконується після окислення поверхні підкладки та отримання на її поверхні захисної плівки оксиду кремнію. Процес фотолітографії включає кілька етапів:
- суміщення підкладки та фотошаблону,
- експонування фоторезиста через фотошаблон,
- травлення оксидного шару у вікнах фотомаски,
Окремим попереднім етапом є виготовлення фотошаблонів. Так як при виробництві МС процес фотолітографії використовується багаторазово, необхідний цілий комплект фотошаблонів.
Фотошаблони широко застосовуються в технології ІМС як на стадії формування активних елементів напівпровідникового матеріалу, так і при створенні пасивних елементів і міжз'єднань.
Фотошаблон — скляна пластина (підкладка) з нанесеним на її поверхні шаром, що маскує, — покриттям, що утворює трафарет з прозорими і непрозорими для оптичного випромінювання ділянками. У процесі фотолітографії шар фоторезиста експонується відповідно до малюнка покриття, наявного на фотошаблоні.